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TCM600-6M在线伟德betvictor
设备特点
TCM600-6M 模块化通过式喷淋清洗系统
适用于PCBA助焊剂大批量清洗,如有BGA、QFP、QFN
适合半导体助焊剂的大批量清洗
模块化设计,占地小,运输方便
可连续通过可以步进通过
双层隔离设计,降噪隔热
喷淋工作单元,既可全方位喷淋扫描,也可定点定位喷淋
干燥工作单元,高压风切,可实现摆动风切
工件的装卡可根据情况实现 :载具传动、工件传动
可配合自动化上下料
智能化的电气控制


  1. 推荐工艺流程:
  2. 上料 ---清洗(SIA)+切水(AF)+漂洗(SIA)*3+烘干(AF)*2---下料
  3. 上料 ---清洗(SIA)+切水(AF)+漂洗(SIA)*3+烘干(H-AF)+烘干(AF)---下料
产品视频


参数表
  1. TCM600-6M 模块化通过式喷淋清洗系统参数表:
  2. 整机外形尺寸:约7600mm(L)×1600mm(W)×1800mm(H)
  3. 上下料台操作面高度:约1000mm
  4. 电气操作界面高度:约1600mm
  5. 进口尺寸:min 450mm x 50mm
  6.                  max 600mm x 400mm
  7. 设备总功率:<80kw
  8. 电压/频率:380V/50Hz三相五线制
  9. 自动上水主管路管径:3/4英寸
  10. 排水主管路管径:1英寸
  11. 主气源管径/气压需求:Φ16mm/0.6~0.7mpa
  12. 设备总重量:约1500kg